每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片？当前进度如何？下游市场主要厂商是哪些？谢谢。
正帆科技（688596.SH）12月25日在投资者互动平台表示，公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，股票配资平台适用于逻辑和存储芯片，目前正处于客户导入阶段。
文章为作者独立观点，不代表鼎峰优配观点
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